隨著電子行業的發展導熱膠在行業運（yùn）用（yòng）當中及其廣泛，隨著5G技術（shù）的來臨，導熱傳感矽橡（xiàng）膠製品技術更是得到一個提升，大家都知道導熱矽膠（jiāo）墊片（piàn）屬於比較常見的工（gōng）藝製作，材料比較柔軟，容易出現一個問題就是揮發粘黏物質，冒油現象，這種現象雖然（rán）對電子電器產品沒有很大的影響，不過還是有一（yī）定的危害，對於這種問題應該如何解決？

導熱墊片冒油和揮發是什麽原因？

導熱矽（guī）膠墊片在使用過程中會在（zài）散熱器或者基材表麵“分泌”出油膩（nì）物質，稱為“冒油現（xiàn）象”。

導熱墊片在使用過程中必然伴隨著高溫受（shòu）熱的過程，由於受（shòu）熱過程中而引起的VOC（有機揮（huī）發物）釋放，稱為“揮發”。

矽膠片材出現揮發物（wù）質與冒油有（yǒu）什麽危害？

由於此類導熱（rè）材料多用於精密複雜的電子電氣產品，一旦（dàn）出現此類問題，常見的危害如下：

1、對人產生危害，矽橡膠墊片出（chū）來的揮發物（wù）大多數是二甲基環矽氧烷（DMC）,一般為D3～D10。而在最新的2018年的Reach危害品目錄中，已將（jiāng）D4、D5、D6確定為疑似致癌物質，所（suǒ）以這些物質需要（yào）嚴格控製在1000ppm以下。

2、對設備和產品造成汙染，清洗困難；

3、由於“冒油”造成電（diàn）性（xìng）能降低，比如表麵電阻降低（dī）和擊穿電壓（yā）降低；

4、導致光學設（shè）備透光率降低，嚴重的會腐蝕透光基材；

5、周圍的雜質和顆粒（lì）可能會吸附或粘附在滲油中，對儀器設（shè）備的工作和壽命造成（chéng）潛在的威脅。

導熱矽膠片為何會出現冒油現象？

有機矽導熱墊片是複合材料，由（yóu）提供高彈性的（de）有機（jī）矽彈（dàn）性（xìng）體（tǐ）和提供高（gāo）導熱性能的導熱（rè）填料兩部分（fèn）混合製備（bèi）而成。所以影響因素主要有以下幾點：

1、有機矽膠交聯程度不足，有著遊離的未反應的乙烯基矽（guī）油，這些矽油在高溫下粘度降低便會遷移到墊片表麵。

2、含氫矽油（包括側氫和端氫）過量太多，反應過剩造（zào）成“冒油”和“揮發”。

3、生產中加入了（le）一（yī）些無活（huó）性基團的甲基矽油，甚至白油作增塑劑而引起的冒油，這個（gè）問題往往是（shì）受（shòu）黑心供應商摻（chān）假所累。

4、乙烯基矽油（yóu）或者含氫矽油本身揮發（fā）分太（tài）高，主要成分為D3～D10，如（rú）長期處在高（gāo）溫（wēn）下會造成小分子慢慢釋放出疑似致癌物質。

5、粉料生產廠家在處理粉的過程中殘留的有機物。

如何解決矽膠（jiāo）墊片出現冒油？

“冒油”問題

1、不能人為添加（jiā）二甲基矽（guī）油及（jí）白油等（děng）無活性基團的增塑劑；

2、盡量使用揮發分低（dī）的乙烯基矽油和含氫矽油（yóu）（上海精（jīng）日低環體係列），不要使（shǐ）用“三無”產品；

3、完善配方，控製（zhì）好交聯劑比例，不要嚴重（chóng）不足，也不（bú）要嚴（yán）重過量。

“揮發”問題

1、使用低環體矽油（上海精日低環體係列），控製D3～D10含量，減少揮發物；

2、完善配（pèi）方（fāng），控製好交聯劑比（bǐ）例，不要嚴（yán）重不足，也不要嚴重過量。

3、粉料需篩選揮發（fā）性低（dī）的廠家。