一、常見灌（guàn）封膠介紹

　　電子灌封膠主要用於電（diàn）子元器件（jiàn）的粘接、密封、灌封和塗覆保護。灌封膠（jiāo）在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產 工藝（yì）的不同（tóng）而有所區別。在完全固化後才能實現它的（de）使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用（yòng）。電子（zǐ）灌（guàn）封（fēng）膠種類非常多，這裏主要介紹下環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、矽膠灌封（fēng）膠等。

　　1.環氧樹（shù）脂灌封膠

　　通過歐盟ROHS指定標準，固化物硬度（dù）高、表麵平整、光澤好，有固定（dìng）、絕（jué）緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐（nài）腐蝕、耐老（lǎo）化、耐冷（lěng）熱衝擊等特（tè）性（xìng）。用於 電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點（diǎn）火線圈（quān）、電子模塊（kuài）、LED模塊（kuài）等的封（fēng）裝。適用於中小（xiǎo）型電子元器（qì）件的（de）灌（guàn）封，如汽車、摩托車點（diǎn）火器 、LED驅動（dòng）電源、傳感器、環型（xíng）變壓器、電容器、觸發器（qì）、LED防水燈、電路板的的（de）保密、絕緣、防潮（水）灌封。

　　優點：環氧樹脂（zhī）灌封膠多為硬性，也有（yǒu）極少部分改性環氧樹脂稍（shāo）軟。該材質的較大（dà）優點在於對材質的（de）粘接力較好以（yǐ）及較好的絕緣（yuán）性，固化物耐酸（suān）堿性能 好。環氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透（tòu）光性。價格相對便宜。

　　缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱衝擊後容易產生裂（liè）縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元（yuán）器件內，防潮能力差；固化後膠體硬度較高（gāo）且較脆，較高的 機械應力易拉傷電子元器（qì）件；環氧樹脂一經灌封固化（huà）後由（yóu）於較（jiào）高的硬度無法打開，因此產品為“終身”產品，無法（fǎ）實（shí）現元器件的更（gèng）換；透明用環氧樹脂 材料（liào）一般耐候性較差（chà），光照或高溫條件下易產生黃變（biàn）。

　　應用範圍：一般用於LED、變壓（yā）器、調節器、工業電子、繼電器、控製器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。

　　2.聚氨酯灌（guàn）封膠

　　聚氨酯灌封膠（jiāo）又成PU灌封膠，通常由聚（jù）醋、聚（jù）醚和（hé）聚雙烯烴（tīng）等低聚物的（de）多元醇與二異氰酸酯， 以（yǐ）二元醇或二元胺為擴鏈劑， 經過逐步聚（jù）合而成。灌封膠 通常可以采用預聚物法和一步法工藝來製備。

　　聚氨酯灌封材料的特（tè）點為硬度低， 強度適中， 彈性好， 耐水， 防黴菌， 防震， 透明， 有優良的（de）電絕緣性和難燃性， 對電器元件無腐（fǔ）蝕， 對鋼、鋁、銅、 錫等金屬， 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安（ān）裝和調試好的電子元件與電路（lù）不受震動、腐蝕、潮（cháo）濕和灰塵等的影響。

　　優點：聚氨酯灌封（fēng）膠（jiāo）具有較為優（yōu）異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介於環氧樹脂及有機矽之間。具備較好的防 水防潮、絕緣性（xìng）。

　　缺點：耐高溫能力差且容易起泡，必須采用真空脫泡；固化後膠體表麵（miàn）不平滑且韌性較差，抗老（lǎo）化能力、抗震和（hé）紫外線都很弱、膠體（tǐ）容易變（biàn）色。

　　應用範圍：一般應用於發熱量不高的（de）電子元器件的灌封。變（biàn）壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固（gù）定轉子、電路板 、LED、泵等。

　　3.有機矽灌封膠

　　有機矽灌（guàn）封膠的種類很多，不同種類的有機矽灌封膠在耐溫性能（néng）、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘（zhān）接附著性能以及（jí）軟硬（yìng）度等（děng）方麵有很 大差（chà）異。有機矽（guī）灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁（cí）等方麵的（de）性能。有機矽灌封膠的機械強度（dù）一般都比較差，也正是借用此性能，使 其達到“可掰開”便於（yú）維修，即（jí）如果某元器（qì）件（jiàn）出故障，隻需（xū）要撬開灌封膠，換上（shàng）新的原件後，可以繼續使用。

　　有機矽灌封膠的顏色一般都可以根據需（xū）要任意調整。或透明或非透明或有顏（yán）色。有機矽灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化 性能（néng）等方麵表現非常好。

　　雙組有機矽灌封膠是（shì）最為常見（jiàn）的，這（zhè）類膠包括（kuò）縮（suō）合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的粘附裏力（lì）較差，固化過程中會產生揮發性（xìng） 低分子（zǐ）物質，固化後有較明（míng）顯收縮率（lǜ）。加成型的（又稱矽凝膠）收縮率極小（xiǎo）、固化過程中沒有低分子產生。可以加熱快速固化。

　　優點：有機矽灌封膠固化後（hòu）材質較軟，有（yǒu）固（gù）體矽橡膠製品和矽凝膠兩種形態，能夠消除大多數的機械（xiè）應力並（bìng）起到減震保護效果。物理化學性（xìng）質穩定，具 備較（jiào）好的耐高低溫性，可（kě）在-50~200℃範（fàn）圍內長期工作。優異的耐候性，在室外（wài）長達20年以上仍能起到較好的保護作用（yòng），而且不易黃變。具有（yǒu）優異的電 氣性能和絕緣能（néng）力，灌封（fēng）後有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性。具有（yǒu）的返修能力，可快（kuài）捷方便的將（jiāng）密封後的元器件（jiàn）取出修理和更換。

　　缺（quē）點：粘結性能稍差。

　　應（yīng）用範圍：適（shì）合灌封各種在（zài）惡劣環境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料（liào）、二極管、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車安 定器HIV、車載（zǎi）電腦ECU等（děng），主要起絕緣、防潮、防（fáng）塵、減震作用。

　　二、影響（xiǎng）沉降的主要因素

　　灌封膠主要由基礎樹脂、填料、固化劑、交聯劑、及其他助（zhù）劑組成，其中填料和助劑是影響灌封膠沉降的主要因素，因此在設計灌封膠配方時，應從這 兩大方麵考慮，這裏主要從填料（liào）角度出（chū）發。（以灌封膠中常用粉料矽微粉（fěn）為主）

　　1.填料粒徑。

　　同種導熱填料，粒徑越細（xì），沉降（jiàng）性越好。

　　這是因為細粉比表麵積大，表麵羥（qiǎng）基含量較（jiào）多，粒子之間的氫鍵較強，導致黏度較大，從（cóng）而減緩（huǎn）填料的沉降，但是由此（cǐ）帶（dài）來的優異抗沉（chén）降性會造成灌封 膠黏度（dù）較高，因此（cǐ）毫無意義。常見的灌封膠采用不同粒徑的填料進行粗細搭配，這種複合不僅能在體係（xì）中形成（chéng）致密的堆積，而且粗粉的加入還可提高導（dǎo） 熱性能，更重要的是，粗粉對體係黏（nián）度增加較小（xiǎo），粗細粉體（tǐ）互相搭（dā）配，可以靈活調整體係黏度，從而調節沉降性。

　　2.填料添加量。

　　常見的填料均為無機粉體（tǐ），在電（diàn）子灌封膠領域（yù），常見（jiàn）的粉料為矽微粉（見下圖）。相對於矽油的（de）密度大，且表麵活性基團少；與矽油的相容（róng）性差，隨著 靜置時（shí）間延長，無機粉體（tǐ）逐漸沉降，造（zào）成油粉分離。

　　但是當粉體添加量達到一定量後，膠體的黏度急劇增大，此時會（huì）減緩導熱填（tián）料（liào）的沉降速度，油粉分離的情況減弱。但若黏度過高，將影響導熱灌封膠在 使用時的排（pái）泡和灌封等工藝性能，得（dé）不償失。所以不能一味追求優異的抗沉降性，而進行高填充。

　　3.填（tián）料的表麵性質。

　　用表麵處理劑對填料進行表麵包覆，在粉體（tǐ）顆（kē）粒表麵（miàn）引入非極（jí）性的親（qīn）油基團，使改性粉體在矽油中浸潤性（xìng）好，易分散均勻，粒子之間（jiān）不易黏結聚（jù）集，膠 體的抗沉降性增強。同時（shí），經過表麵處理工藝可降低粉體的極性，減小粉體與（yǔ）矽油之間的界麵張力，兩者（zhě）相容性增強，表現出來的是（shì）膠體黏度更（gèng）低。因 此在灌封膠中，從提高（gāo）其抗沉（chén）降能力而言，使用（yòng）改性填料比普通填料好（hǎo），且黏度還不會增加。