伴隨著新能源汽車、5 G、大數據、自動駕駛、物聯網、工業智能化等行業的快速發展，導熱材料的需求也急劇增長.矽膠廠家也（yě）是作為全球領先的矽膠材料供（gòng）應商（shāng），為業界提供了多種導熱矽材料。 

1.導熱粘接劑顧名思義即導熱和粘接，應力低，不易脫落。可提供室溫和加熱快速固化兩種解決方案。能提供（gòng）熱導率從0.8W-3W到KE-4901、KE-4918、KE-4961、KE-4962、KE-1867等係列產品。

2.導熱（rè）灌（guàn）封膠主要應用於（yú）新能源車載充電器(0 BC)，需要導熱灌（guàn）封膠對線圈進行全麵保護.導熱灌封矽膠產品的導熱（rè）係數達到0.6W-3W，其中KE-189X係列目前用於知名廠商 OBC產（chǎn）品。

3.導熱矽脂更多的是 IGBT和服（fú）務器（qì）& PC散熱（rè）模組，應用中間很多（duō）是低間隙狀態，不僅要關（guān）注導熱係數，還要關注界麵熱阻跟最低壓縮厚度(BLT)，其中 IGBT應（yīng）用還要求導熱矽（guī）脂具有絕緣性。導（dǎo）熱矽（guī）脂同（tóng）樣能提供（gòng）3W-6W導熱係數的產品，目前導熱係數更高的新品推出.

4.導熱性填（tián）縫劑(Gap Filler)能提供單組（zǔ）跟雙組份兩種材料，可實（shí）現自動點（diǎn）膠；雙組份是 SDP係列，可固化，替代導熱墊片.導熱係數1W-9W，目前已推出導（dǎo）熱係數11 W新品，單組份是 CLG係列，導熱係數1.5 W，單組份是 CLG係列，導熱係數（shù）1.5 W-4.5 W。