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矽橡膠製品對原材料的依耐性太大?導致品質異常的原因有那些!

發表時間:2023-06-10

  從技術層麵(miàn)分析,矽橡膠材質對原材料(liào)的特殊要求性(xìng)還是有一定的客觀因素,而矽膠製(zhì)品廠家除(chú)了在生產工藝製程當中產生的一些問題以外,在原材料上麵還是具備一定的質量因素,比如產品的顏色,軟硬(yìng)度以及拉伸回(huí)彈條件等,都(dōu)會因為(wéi)材質的(de)原因(yīn)而(ér)受影響,那麽對(duì)於材(cái)質的影響,您對它了解過嗎(ma)!



  影響(xiǎng)產品質量的因素甲基乙烯基矽橡膠的外觀是無色透明、無機械(xiè)雜質,經常出現的問題是外觀變黃,產生的原(yuán)因之一是單體中含鐵質或(huò)呈酸性;而另一原因是由於低(dī)分(fèn)子化(huà)合物的反複使用,使其中的三(sān)甲胺產(chǎn)生累積,並經加熱氧化而使產品變黃。


  摩爾質量的大小對矽橡(xiàng)膠(jiāo)的物理機械性能和加工性有較明顯(xiǎn)的影(yǐng)響,一殷可以通過配(pèi)方來調(diào)節達(dá)到目標值的±1萬,而分子量的分布一般要求適中。

  由於(yú)聚合度小於 400 的低聚(jù)物很少含乙烯基(jī),所以(yǐ)不(bú)易產生交聯點,殘存於膠料中會使膠料發黏、硫化膠強度降低,所(suǒ)以應該盡量減少低聚物的含量。生膠若在 120C 達到(dào)聚合平衡,其可揮(huī)發份可達 13%~14%。生膠中揮發份的高低取(qǔ)決於以下因素: 脫低分子(zǐ)器的結構(包括花板孔徑的大小)、脫低分子器的真空度、花板上生膠的溫度生膠的摩爾質量等。一般采用真空度來調節生膠的(de)揮發份。揮(huī)發份(fèn)太大,矽橡膠製品收縮率大,而且逸出的氣體還可能(néng)會損害周圍的電子元件;而揮發份太小,混煉膠加工時,則不易吃粉,生產效(xiào)率低,而且膠料流動性差。


  生(shēng)膠中的三官能鏈節會使線型分子形成支(zhī)鏈。在生(shēng)產過程中,如生膠中存在較多的(de)三官能鏈節,花板會出現部分堵(dǔ)塞,膠料呈片狀而不是(shì)呈細絲下落,花板壓力升(shēng)高,出膠速度變慢,從出膠機出口(kǒu)流出的膠(jiāo)料不光滑,有(yǒu)亮(liàng)點(diǎn)。在相同配方下生產(chǎn)的膠料分子量(liàng)偏低。這種生膠在加工混煉膠時,填料分散差,膠料強度偏低生膠中三(sān)官能鏈節的來源(yuán)是單體和封頭劑。所以為避免三官能鏈節,必須嚴格控製所(suǒ)有原料的質量。

  理想的生膠分子是以三甲基矽或二甲基乙烯基矽封端的。但原料中的水分(fèn)、堿(jiǎn)膠、封頭劑中的端基鏈節卻會使生膠分子帶上端基。帶(dài)有較多端(duān)基的生膠在製造混(hún)煉膠時(shí),會與白炭黑上的基發(fā)生反應,而使膠料加重結(jié)構化。帶有大量端基的生膠加工性會(huì)變差,膠料表麵發黏,在開煉機上粘輥,同時,還會使(shǐ)硫化膠粘模,降低生產(chǎn)效率和成品完好率。


  另外(wài),大量基的存在還(hái)會(huì)降低硫化膠的耐熱性,其分解溫度比完全甲基封端的膠要降低 30~40C。因此,必須盡量避免端輕基的存在。國產生膠端(duān)基的主要來(lái)源是原料中的水分。


  采用中溫(wēn) 《80C) 和高溫(100C)脫水,同時,脫水(shuǐ)時必須要有一定的流量(liàng),蒸出一部分原料,完全可以達到降低端基(jī)的要求;另一方麵,采用壓縮冷(lěng)凍法製成的氮(dàn)氣,含水量很低,不會(huì)給係統帶進水分。但鋼(gāng)瓶氮氣往往含有水分,要注意進行幹(gàn)燥。

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