PCBA水基清洗工藝

①、清洗對象：

 

汙染物的（de）種類、來源及危（wēi）害：

 

 

汙染物（wù）附著機理：

      從微（wēi）觀上看，物質與物質之間的結合或附著，主要依靠原子與原（yuán）子或分（fèn）子與分子相結合，前（qián）者稱為“化學鍵”結合，後者稱為“物理鍵”結合，有時這兩種鍵能結（jié）合又是相互共存的。另外由（yóu）於表麵粗糙度形成（chéng）“機（jī）械投錨效應”促進汙染物附著。

 

清洗工藝機理：

      清洗的的機理主要就是破壞汙染物與基材之間的（de）化學鍵或物理鍵（jiàn）的結合。主（zhǔ）要通過清洗劑的潤濕、溶解、乳化、皂化、螯合（hé）等作用實現汙（wū）染物與基材分（fèn）離的目的。

 

 

清洗（xǐ）機理相關說明（míng）之一：

 

 

清洗機（jī）理相關說（shuō）明之二：

 

 

清洗機理相關說明之三：

 

 

清洗機理相關說明之四：

 

 

清（qīng）洗機理相關說（shuō）明之五：

 

 

②、應（yīng）用清洗材料：

 

 

水基清洗劑與溶劑清洗（xǐ）劑相關對比：

 

 

溶劑清洗劑對應的清洗方法：

 

 

水基清洗劑對（duì）應的清洗方法：

 

 

③、使用水（shuǐ）基清洗劑常規工藝（yì）流程：

 

 

影響清洗（PCBA清洗）工藝窗（chuāng）口相關因素：

 

 

PCBA清洗過程和質（zhì）量監控之一：

A、清洗（xǐ）段：清洗液通過以下等（děng）方法，根據（jù）相應指標進行測定（dìng），並實測清洗（xǐ）效果後，判（pàn）定是否需更換清洗（xǐ）液。

 

PCBA清洗過程和質量監控之（zhī）二：

B、漂洗段： 排出的漂洗水中的水基清洗劑的濃度可以通過以（yǐ）下方法進行監測。

 

PCBA清洗過程和質量監控之（zhī）三：

C、清洗後的質量標準： 茄子视频在线下载可以通過這兩個指標衡量清洗的幹淨度：PCBA板進行離子測試 和 SIR測試。

 

PCBA清洗過程和（hé）質量監控之四：

D、清潔度測試標準

1、相關標準：

IPC-J-STD-001E《焊接的電氣和電子組件要求》 

MIL-STD-2000A/MIA-P-28809美軍（jun1）標（biāo）

SJ20896印製電（diàn）路板組件裝焊後的潔淨度檢測及分級

HB7262 航空產品（pǐn）電裝工藝電子元器件的焊接

IPC-A-610（電子組件的可接受性） 

IPC CH-65B CN（印製板及組件清洗指南）

中國電子學（xué）會清潔度標準

2、按電子行業軍（jun1）用標準SJ20896有關規定，根據（jù）電子產品可（kě）靠性及工作性能要求，將電子產品潔淨度（dù）分為三個等級，如表所列:

 

 

3、在（zài）實際工（gōng）作（zuò）中，根除汙染實際上幾乎是不可（kě）能（néng）的，一個折中的辦法就是（shì）確定電路（lù）板上的汙染可以和不可以接受的程度。按（àn）照IPC-J-STD-001標準助焊劑殘留三級標準規定＜40ug/cm2，離子汙（wū）染物含量三級（jí）標（biāo）準規定≤1.5（Nacl) ug/cm2，萃取（qǔ）電阻率＞2×106Ω .cm

    請注意，隨著PCBA的（de）微型化，幾乎可以肯（kěn）定這個含量（liàng）太高了。現在常用的（de）離子汙染（rǎn）物要求大約≤0.2（Nacl) ug/cm2

E. 潔淨度的檢測方法

 1、目測法（fǎ）

      利用放大鏡或光學顯微鏡對組件（jiàn）進行觀察，通過觀察有（yǒu）無焊劑固體殘留物、錫（xī）渣錫珠、不固定的（de）金屬顆粒及其他汙染物，來評定清洗質量。IPC-A-610《電子組件的可接收性》中提供了通用的組裝後的檢測指南。

      IPC-A-610中列出（chū）的（de）目檢標準（zhǔn）從1×（裸眼）到10×當作一種判定方法，見下表所列（liè）。這種方法簡單易行，但無法檢查元器件底部（bù）的汙染物（wù）以及殘留的（de）離子汙染物（wù），適合於要求不（bú）高（gāo）的場合。

                                                           IPC-A-610 表

 

 

 

注1：目視檢查可能要（yào）求使用放大裝置，例如出現細間距器件或者（zhě）高密度組件時，需要放大以檢（jiǎn）查汙染物是否影響產品外形、裝配（pèi）或者功能

注2：如果使用放大裝置，放大倍數不可超過4× 

2、溶劑萃取液測試法

    溶劑（jì）萃（cuì）取液測試法有稱離子汙（wū）染物的含（hán）量平均（jun1）測試，測試（shì）一般都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是將清洗後的組件，浸入離（lí）子（zǐ）度汙染測（cè）定儀的測試溶液中，將離子殘留物（wù）溶於（yú）溶劑中，小心收（shōu）集溶劑，測定它的電阻率。

3、離（lí）子汙染物（wù）當量測（cè）試法（動態法）

參（cān）照SJ20869-2003中第6.3的規定

4、表麵絕（jué）緣電阻測試法（SIR）

    這種測試方法是測量組件上導體之間表麵絕緣電阻（zǔ），表麵（miàn）絕緣（yuán）電阻的（de）測量能指出由於汙染在（zài）各種溫度、濕度、電壓和時間條件下的漏電情況。其優點是直接測量和定量測量。一般SIR測量條（tiáo）件是在環境溫（wēn）度85℃、濕度85%RH和100V測量偏壓下，試驗170小時。

5、焊劑殘留量的檢測

參照SJ20869-2003中第6.4的規（guī）定

水基清洗劑的（de）更換方式：

 

1、在線通過式噴淋清洗機 

 

水基PCBA清（qīng）洗相關應用設備之二：

2、全自動清洗機

水基PCBA清洗相關應用（yòng）設備之三：

3、離線清洗機 

 

水基PCBA清洗相關應用設（shè）備之四：

4、烘  箱  

 

⑥、實例工藝：

1、應用設備：超聲（shēng）波清洗機

2、工藝流程：

3、相關工藝說明：

 

4、清洗效果

 

總結：

1、水基清洗劑具有超（chāo）強的（de）溶（róng）解和清洗力，是傳統型溶劑清洗劑無 法比擬的效果，能夠應用於所有類型的助焊劑殘留清洗，而且大大提高了使（shǐ）用安全（quán）等級和環境物（wù）質等級。

2、完全滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等環（huán）保法規的要求。

3、寬大工藝窗口，不受其清洗方式和設備的影（yǐng）響，完全達（dá）到各廠商的清洗要求（qiú）。

4、徹底清除火災安全隱患。

5、提高環境和人的親和力（對環境無（wú）汙（wū）染，對人體無（wú）害（hài））。

6、水（shuǐ）基清洗劑不揮發，可循環使用，大大降低生產（chǎn）作（zuò）業成本，提高市場競爭（zhēng）力。

       綜上，水基清（qīng）洗劑係列產品，不僅（jǐn）能為您提供有效、安全、的清洗劑，還將幫您找到的清洗工藝（yì）解決方案，全麵為您降低運行（háng）成本，提高市場競爭力！幫助您實現設（shè）備、工藝、材料的全麵升級！