蝕刻機和光（guāng）刻（kè）機有什麽不同？

近期光刻技術（shù）和蝕刻（kè）機一（yī）直全是當今較熱的話題討（tǎo）論，可以說（shuō）光刻技（jì）術是芯片製造的魂，蝕刻機（jī）是芯片製造的魄，要（yào）想生產製造的處理芯片，這（zhè）兩個物品都務必。
這倆設備簡（jiǎn）易的表述便是光刻技術把原理圖投射到遮蓋有（yǒu）光刻（kè）技術的單晶矽片上（shàng）邊（biān），蝕刻機再（zài）把剛剛畫了原理圖的單晶（jīng）矽片上的不必要原理圖浸（jìn）蝕掉，那樣看上去好像沒有什麽難的，可是有一個（gè）品牌形象的形容，每一塊處理芯片上（shàng）邊的電源電路構造變大成千上（shàng）萬倍看來比全部北京市都繁雜，這就是這光刻技（jì）術和蝕刻的難度係數。
光（guāng）刻技術的全過程就是目前製做（zuò）好的矽圓表層塗上一層（céng）光刻技術（shù）（一種能夠被光浸蝕的膠狀物化學物質），接下去（qù）根據（jù）光源（加工工藝難度係（xì）數（shù）紫外線＜深紫外線＜極紫外線）通過掩膜照射矽圓表層（相（xiàng）近投射），由於光刻技術的遮蓋，照射的一（yī）部分被浸蝕（shí）掉，沒有（yǒu）陽光照射（shè）的一部分被留下，這（zhè）些就（jiù）是必須的（de）電源電路構造。
蝕刻分成二種，一種是幹刻，一種是濕刻（現階（jiē）段流行），說白了，濕刻便是全過程中有冰添加，將上邊曆經光刻技術的圓晶與特殊的化學溶液（yè）反映，除掉不用的一部分，剩餘的就（jiù）是電源電路構造了（le），幹刻現階段都還沒完成商業服務批（pī）量生產，蝕刻機基本原理是根據（jù）等離子技術替代化學（xué）溶液，除去不用的矽圓（yuán）一部分。