PCB的蝕刻機工藝及過程管（guǎn）理

印刷電（diàn）路板從氣泡玻璃到凸顯路線圖形的（de）全過程是（shì）一個非常複雜的物理學和化學變化的全（quán）過程，文中就對其終的一步--蝕刻機蝕刻開展分析。現階段,印刷線路板(PCB)生產加工的典型性工藝選用"圖（tú）形電（diàn）鍍原理"。即先在木板表層需保存的銅泊一部分上，也就是電源電路的圖形一部分上（shàng）預鍍（dù）一層鉛錫抗蝕層，隨後用有機化學方法將（jiāng）其他的（de）銅泊浸蝕掉,稱之為蝕刻。
要留意的是，蝕刻時的（de）木板上邊（biān）有（yǒu）雙層銅（tóng）。在表層蝕刻工藝中（zhōng）隻是（shì）有一（yī）層銅（tóng）是務必被所有蝕（shí）刻掉的，其他的將產生所（suǒ）必須（xū）的電源電路。這類（lèi）種類的圖形電鍍工藝,其（qí）特性是電鍍銅層僅存有於鉛錫抗蝕層的下邊（biān）。
此外一種工藝方式是全部木板上麵電鍍（dù）銅，光感應膜（mó）之外（wài）的一部分（fèn）隻是是錫或鉛錫抗蝕（shí）層。這類（lèi）工藝稱之（zhī）為“全板電鍍銅工藝“。與圖形電鍍工藝對比,全板電（diàn）鍍銅的較大 缺（quē）陷是表麵各部都需要鍍2次銅並且蝕刻時還務必都把（bǎ）他們浸蝕掉。因而當輸電線（xiàn）圖形界限十分細致時可能造成一係列（liè）的難題。另外,側浸蝕（shí）會比較嚴重危害線框的（de）勻稱性（xìng）。
在（zài）印製電路板表層電源電路（lù）的生產（chǎn）加工工藝中，也有此外一種（zhǒng）方式，便（biàn）是用光感應膜替代（dài）金屬材料塗層做抗蝕（shí）層。這類方（fāng）式十分近（jìn）似（sì）於（yú）裏層蝕刻工藝，能夠參考裏層製做工藝中的蝕刻。
現（xiàn）階段，錫或鉛錫是常見的（de）蝕刻機抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中，氨性（xìng）蝕刻劑是廣泛應用的化工廠藥水，與錫或鉛錫不產生一切化學變化。氨性（xìng）蝕刻劑關鍵就是指氫氧（yǎng）化鈉/氯化氨蝕刻液。
除此之外，在銷售市場上還能夠購到氫氧化（huà）鈉/硫（liú）酸氨蝕刻藥水。以硫氰酸鉀為基的蝕刻藥水（shuǐ）,應用後,在其中的銅可以用電解法（fǎ）的方式提取,因而可以多次重複使用。因為它的腐蝕深度較低，一般在具體生產製造（zào）中不常見,但有希（xī）望用（yòng）在無氯蝕刻中。
有些人實驗用鹽酸-過氧化氫做蝕刻劑來浸蝕表層圖形。因為包含經濟發展和廢水解決層麵（miàn）等很多緣（yuán）故,這類工藝並未在商業的實（shí）際（jì）意義上被很（hěn）多選用.更進一步說,鹽酸-過氧化氫（qīng），不可以（yǐ）用以鉛錫抗蝕（shí）層的蝕（shí）刻，而這類工藝並不是PCB表層製做中的關鍵方式，故決（jué）大（dà）部分人非常少問（wèn）津者。