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很多（duō）的（de）涉及到蝕刻品質（zhì）層麵的難題都集中化在蝕刻機（jī）上表麵上被蝕刻的一部分。掌握這一點是十（shí）分關鍵的。這種（zhǒng）難題來源於pcb電路板的上表麵（miàn）蝕刻劑所造（zào）成的膠狀物結塊物的危害。膠狀物結（jié）塊物堆積在銅表（biǎo）層上，一方麵危害了噴湧力，另（lìng）一方麵阻（zǔ）擋了（le）新鮮蝕刻液的填補，導致了蝕刻速率的減少。恰好是因為膠狀物結塊物的產生和（hé）堆積促使木板的（de）上下邊圖型的蝕刻水平（píng）不一樣。這也促使在蝕刻（kè）機中（zhōng）木板先進到的一部分非（fēi）常容易蝕刻的（de）完全或非常容易導致過浸蝕（shí），由於那時候堆積並未產生，蝕刻速率較快。相反，木板後進（jìn）到的（de）一部分進到時（shí）堆積已產生，並緩減其蝕刻速率。
蝕刻機維護保養的（de）首（shǒu）要條件便是要確保噴嘴（zuǐ）的清理，無堵塞物（wù）進而噴湧順暢。堵塞物或結渣會在噴（pēn）湧工作壓力功效下衝擊性版塊（kuài）。倘若噴嘴不幹（gàn）淨的，那麼會導致蝕刻不勻（yún）稱而使一整塊PCB損毀。
顯著地，蝕（shí）刻機的維護保（bǎo）養便是拆（chāi）換損壞件和損壞件，包（bāo）含拆換噴嘴，噴嘴一（yī）樣存有損壞的難題。此外，更加重（chóng）要的難題是維持蝕刻（kè）機不（bú）會有結渣，在很多狀況下都是會發生結渣堆積.結渣堆積太多，乃至會對蝕刻液的化學反應平衡造成（chéng）危害。一樣,假如蝕刻液發生過多的（de）有機化（huà）學不平衡（héng），結渣便會更加比較嚴重。結渣堆積的難題如（rú）何注重都但是（shì）分。一旦蝕刻液突然冒（mào）出很多結渣的狀況，一般 是一個數據信號，即水溶液的均衡發生（shēng）難題。這（zhè）就應當用（yòng）極強的硫酸作適度地清理或對水溶液開展加補。殘膜還可以造成結渣物，少量（liàng）的殘膜溶解蝕刻液中，隨後產生銅（tóng）鹽沉積。殘膜所產生的結渣表明前道去膜工藝流（liú）程不完全。去膜欠佳通（tōng）常是邊沿膜與（yǔ）過電鍍（dù）工藝一同導致（zhì）的結果。
