怎樣改（gǎi）善（shàn）電鍍設備的勻稱性？

因為印刷電鍍設備持續向輕、薄、短、密度高的（de）方位發展（zhǎn）趨勢（shì），對電鍍設備和生產工藝流程的規定愈來愈高。PCB線路板的圖案設計間隔愈來愈小，孔銅厚（hòu）度規定愈來愈高（gāo），這（zhè）就給圖案設計電鍍設備產生了新的挑戰。圖案設計電鍍線用全部板的細（xì）絲(小間距為（wéi）3.5密耳)解決基鋼板時，基鋼板側（cè）邊的細絲非（fēi）常容易（yì）阻塞，廢料。此外，因為板才上基本的銅厚度遍布不（bú）均勻，造成半成（chéng）品加工集成ic沒（méi）法分辨（biàn）銅（tóng）孔尺（chǐ）寸，沒法合理分（fèn）辨半（bàn）成品加（jiā）工（gōng）銅厚度（dù）。因而，決策對生產流水線的鍍層勻稱性開展重點檢（jiǎn）測剖析，並健全組織架構（gòu）。
1、改善基本原理：
1)總體（tǐ）圖型電鍍線的鍍（dù）窗為52×24(英尺2)，深（shēn）層方位為24英寸；
2)應用藝聲FR-4板，規格:24X24英寸，2塊這類規格（gé）的板，放進電鍍槽中開展檢測（cè）；
3)檢測板從水溶液表麵0-1英寸，正中間懸在空中，無引流條，22ASF，電鍍一個小（xiǎo）時；
4)深層方位（wèi）就是指從電鍍液表麵到水溶液底端的基鋼板方（fāng）位（wèi）水平方向就是指與負極平行麵的方位
5)檢測儀器為感應表麵銅厚度檢測儀，數據誤差低於0.5um
6)在實驗期內，每2×2英寸取一測量點，並對電（diàn）鍍後銅（tóng）的（de）厚度（dù）開展統計分析，減掉電鍍前銅的厚（hòu）度；
7）自每一次檢測至（zhì）今，2板的兩邊有576個數據信息。
2、改善總體目標和改善方式：
1)總的COV(相對標準偏差占總均值的百分數)<11%(領域參照規範<=8-12%)；
2)深層方位(深（shēn）層方位十分差（chà）)電鍍銅的均值厚度低於3um。