蝕刻機（jī）蝕刻過程中應注（zhù）意的問題

1.提升板子與板子中間蝕刻速率的（de）一（yī）致性
蝕刻機在持續的板子蝕刻中，蝕刻（kè）速率越一致，越能得到勻稱蝕刻（kè）的板子。要做到這一規定，務必確保蝕刻液在蝕刻的整個過程持續保持在（zài）的蝕刻情況（kuàng）。這就規定挑選非常容（róng）易再造（zào）和（hé）賠償（cháng），蝕刻速率非常容易操縱的蝕刻液。采用能給予穩定的實（shí）際操作標準（zhǔn）和對各種各樣水溶液（yè）主要參數能自動控製係統的加工工藝（yì）和機器設備。根據操縱溶銅量，PH值，溶液的濃度，溫度，水溶液總（zǒng）流量的勻（yún）稱性(自動噴淋係統或噴頭及其噴頭的晃動)等來完成。
2.高（gāo）全部板子表層蝕刻速率的勻稱性
板（bǎn）子左右雙麵及其板麵上每個位置的蝕刻勻稱性是由板子表層遭受蝕刻劑總流量的勻稱性決策的。蝕（shí）刻全過程中，左右板麵的蝕刻速率（lǜ）通常不一致。一般來說（shuō），下板麵的蝕刻速率高過上（shàng）板麵（miàn）。由於上板麵（miàn）有水溶液的沉積，變弱了蝕刻反映的開展。能夠根據調節左右噴頭的噴啉工作壓力來處理左右板麵蝕刻不均（jun1）勻的狀況。蝕刻印製電路板的一個廣泛難題是在同樣時間裏使所（suǒ）有板麵都蝕（shí）刻整潔是難以保證的，板子邊沿比板子管理中心位（wèi）置蝕刻的（de）快。選用自動（dòng）噴淋係統並使噴頭晃動是一個合理的對策（cè）。更進一（yī）步（bù）的改進能夠根據使板管理中心和板邊沿處（chù）的（de）自（zì）噴工（gōng）作壓力不一樣，板前沿和板後麵間歇性蝕刻的方法，做到全部板麵的蝕刻勻稱性。
3.提（tí）升安全性解決（jué）和蝕刻薄銅箔（bó）及薄聚酰（xiān）亞胺（àn）薄膜的工作能力
蝕刻機在蝕（shí）刻實木多層板裏層那樣（yàng）的薄聚酰亞胺薄膜時，板子非（fēi）常（cháng）容易倒絲機（jī）在滾軸和傳輸輪上而（ér）導致廢料。因此，蝕刻內多層板的機器（qì）設備務（wù）必確保能穩定（dìng）的，靠譜地解決薄的聚酰亞胺薄膜。很多機器設備生產商在蝕刻機（jī）上額外傳動齒輪或滾軸來避免 這類狀況的產生。更強的方式是選用額外的搖擺不定的聚四氟乙烯塗包線做為薄聚酰亞胺（àn）薄膜傳輸的支撐柱。針（zhēn）對薄銅箔(比如1/2或（huò）1/4蠱司)的蝕（shí）刻，務必確保不被擦破或刮傷。薄銅（tóng）箔禁不住像蝕刻1盎司銅（tóng）箔（bó）時的機械設（shè）備上的缺點，有時候較強烈的振顫都是有很（hěn）有可能刮傷銅箔（bó）。
4.降低環境汙染的難題
蝕刻機中銅對水的環境汙染是印刷電路（lù）板生（shēng）產製（zhì）造中廣泛存在的不足（zú），氨堿蝕刻液的應（yīng）用更為重了這個問題。由於銅與氨絡合（hé）作用，不易用離（lí）子交換或堿離子交換法去除。因此，選用（yòng）第二次自噴（pēn）實際操作的方式（shì），用無銅的加上（shàng）液來浸洗（xǐ）板子，大大的地降低銅的排出來量。隨後，再用氣體（tǐ）刀在水浸洗以前將板麵上（shàng）不必要的水溶液去除，進而緩（huǎn）解了水對銅和蝕刻的酸鹽的浸洗壓力。