蝕刻機配件

伴隨著PCB工業生產的發展趨勢（shì）,各種各（gè）樣輸電線之特性阻抗規定也愈來愈高，這必（bì）定規定輸電線的總寬操縱更為嚴苛。為（wéi）了更好地使企業的工程項目管理者，尤（yóu）其是承擔蝕刻工藝流程的（de）加工工藝工程項目工作人員對蝕刻工藝流程有一（yī）定的掌握，故（gù）編寫此份培訓教程，以求有利於企業生產管理與監管，麵與麵提（tí）升 針對（duì）的產品（pǐn）質量。
PCB蝕刻機的基本基本原理
(1)蝕刻的目（mù）地
蝕刻的目地就是將前工藝流程所作出有圖（tú）型的pcb線（xiàn）路板上的未受維護的導電（diàn）介質一部分（fèn）銅蝕刻去，產生路線。
蝕刻有裏層蝕刻和表層蝕（shí）刻，裏層選用酸堿性蝕刻，濕膜或濕（shī）膜為抗蝕劑；表層選（xuǎn）用偏堿蝕刻，錫鉛為抗蝕劑。
(2)蝕刻反（fǎn）映基本概念（niàn）
一.酸堿性氯化銅蝕刻液
1.特點
－蝕刻速率非常容易（yì）操縱（zòng），蝕刻液在平（píng）穩情況下會做（zuò）到高的蝕刻品質
－蝕銅量大
－蝕刻液易（yì）再生和（hé）收購
2.關鍵（jiàn）反映基本原理（lǐ）
蝕刻全過程中，CU2+有還原性，將（jiāng）表麵銅氧（yǎng）化成CU+：Cu+CuCl2→2CuCl
形成的CuCl不溶解水，在過多的氯離子含量（liàng）存有下，形成（chéng）可溶（róng）的絡離（lí）子：
2CuCl＋5Cl-→2[CuCl3]2-
伴隨著反映的開展，CU+愈來愈多，蝕銅工作能（néng）力降低，需對蝕刻液再造，使CU+變（biàn）為CU2+。再造的方式有下列幾類:通co2或空氣（qì）壓縮再（zài）造（化學反應速率低)，氫氣再造(反映（yìng）快，但有害)，電解法再（zài）造（可立即回收銅，但需電解法再造的機器設備（bèi）和較高的電磁能耗費），氫氧化鈣再造（成本（běn）增（zēng）加，自身較風險），過氧化氫再造（化學反應速率（lǜ）快，易操縱（zòng）)。