pcb內（nèi）層線路蝕刻生產線

pcb內層線路蝕刻生產線
設（shè）備流（liú）程：
入板（bǎn）-顯影-補償顯影-衝（chōng）汙水-溢流水洗(1)(2)(3)(4)（5-清水洗-檢（jiǎn）查(1)-補償（cháng）蝕刻-蝕刻-溢流水洗(6)(7) -清水（shuǐ）洗 -檢查(2)-退膜-衝汙水 - 溢流水洗(8)（9）-酸洗（xǐ）-溢流水洗(10)(11)（12）-清水洗（xǐ）-幹板組合（hé）-出板
 
設備規格：
設（shè）備外（wài）尺寸: 23848mm(L) * 2500mm(W) * 2500-25mm(H) (產速與設（shè）備長度大致成正比)
PCB板規格:  i)  610 mm * 610 mm             []
ii) 200 mm * 200 mm             [小]
iii) 0.05～3.2 mm(不含銅)       [厚度]   [標配（pèi）：35軸距]
生（shēng）產速度:   0.6～8米/分鍾(可調（diào）)            [工作產度預設為: 2.5米/分鍾]
 
設備特點：
1、顯影及蝕刻（kè）可獨立調壓的水平搖（yáo）擺噴管（guǎn）防（fáng）水（shuǐ）池效應設計 ，噴灑（sǎ）更（gèng）均勻，生產（chǎn）更（gèng）流（liú）暢；
2、顯影配置機械（xiè）式（或真空（kōng）式）破泡裝置（zhì），避（bì）免消泡劑汙染，有效減少藥液浪費；
3、顯影設計有全（quán）自（zì）動測顯影點程式，方（fāng）便生產操作使用；
4、精密（mì）補償蝕刻設計，有效（xiào）控製（zhì）水池（chí）效應，提高做板均勻性，蝕刻線寬線距：2mil/2mil，蝕刻均勻度C.O.V≥96%,蝕刻因子≥5；
5、退膜交叉斜噴式噴淋可更有效地衝刷退淨膜片；
6、圓錐滾筒式膜渣分離係統，可高效、幹淨地收集處理膜渣；