高（gāo）低溫濕熱試驗箱的結露試驗

高（gāo）低溫濕熱試驗箱的（de）原理（lǐ）就（jiù）是利用製熱、製冷、加濕等係統來進行高溫、低溫、濕度的環境模擬，通過高低溫變化和濕度的配合（hé），來對試驗材料（liào）進行綜合性的環境考驗，主要通過（guò）檢（jiǎn）測產品（pǐn）材料的熱脹冷縮效應帶來的物理和化學的（de）損傷來考驗試驗產品的性能穩定性（xìng）。

高（gāo）低溫濕熱試驗（yàn）箱還可以（yǐ）進（jìn）行恒溫恒濕試驗，將試驗環境溫度保持在某一要（yào）求溫度和濕度上，可以進（jìn）行高溫老化試驗，或者低溫試（shì）驗，所以也稱為恒溫恒濕試驗箱。可以進行多（duō）氣候環境模擬，常常用於航（háng）天、化工、製藥、金屬、塑料、橡膠、陶瓷（cí）、符合材料等等的高低溫濕性（xìng）能測試。

結露試驗主要是（shì）要（yào）測試安裝在有濕度區域的電子元器件暴露在極限濕（shī）度下能（néng）否滿足功能要求。由於產品經（jīng）常有晝（zhòu）夜溫差或者運行空（kōng）調等有高壓低溫管道（dào）遇環境空氣導致有露水凝結（jié）在該區域（yù）的產品（pǐn）上，故有此類試驗考核。

高（gāo）低（dī）溫濕（shī）熱試（shì）驗箱的結露試驗要求：

組件要去掉外殼後接受（shòu）結露試驗。結露試驗時，電路板應處於帶電運行中。電子（zǐ）功能由一個（gè）計算機支持的試驗台進行循（xún）環監控。試驗件應被（bèi）擺放在試驗（yàn）箱的中心位置。受（shòu）試的印刷電路板的（de）環境溫度總是高出1K到2K。因為當濕度為98%至（zhì）時，試驗件上會不斷（duàn）出現結露。結露控製的參數是起始溫度和結束溫度，以及兩個重要溫度數據10°C和80°C的時間。

結露（lù）試驗方法：

結（jié）露試驗可以在一個具有結露功（gōng）能的氣候箱中完成（chéng）。在結露試驗的過程中（zhōng），因（yīn）為氣流的原因，試驗件應被擺放在試驗箱的（de）中心位（wèi）置，關閉氣候試驗箱的溫度控製。通過溫度控製水浴提高試驗室（shì）溫度。通過此流程（chéng）得到理想結露試驗結果的前提是，所使用的氣候箱（xiāng）提供的試驗室內牆和試驗室溫度的（de）溫度差，小於（yú）試驗件和（hé）試驗溫度的溫度差。試（shì）驗件上結露薄膜密集（jí）度取決於試驗室內的相對濕度和水浴溫度的梯度。結（jié）露試驗僅允許使（shǐ）用蒸餾水（shuǐ）。