電子元器件（jiàn）的兩類濕熱（rè）試驗及現象講解

電子元器（qì）件的濕熱試（shì）驗（yàn）分為兩類，分別（bié）是恒定濕熱試驗（yàn）和交變濕熱。

恒定濕熱試驗是為了確定元（yuán）器件在高溫（wēn）高濕條件下工作（zuò）或貯存適應能力。而交變濕熱試（shì）驗是用加速方（fāng）式評估元器件及所用材料在炎熱和高濕條件（典型的熱帶環境）下抗退化效應的能力。

下麵（miàn）飘花影院就來聊聊兩種電子元器件濕熱試（shì）驗的現象（xiàng）

五種現象

濕熱試（shì）驗中主要有（yǒu）5種（zhǒng）物理現（xiàn）象（xiàng），分別是吸附、凝露、擴散、吸收、和呼吸作（zuò）用

1.氣體分子（指水蒸氣分子）在空間運動可（kě）能碰撞固（gù）體物質（zhì）（受試產品）的表麵，當一（yī）定（dìng）數量的氣體分子“停留”在受試產品表麵上的濃度高於它在氣相中的濃度，從（cóng）而產生凝結，這種氣體（tǐ）在固體（tǐ）表麵上“停（tíng）留”的現象稱之為（wéi）吸附。

2.凝露實際上是（shì）水分子在受試產品上吸附的一種現象，但它是在試驗溫度變化時產生的。在（zài）升溫階段，受試產品表麵溫度低於周圍空氣露點溫度時，水蒸氣便會在受試產品表麵凝結成液體形成水珠。在交變濕熱試驗（yàn）的升溫階段，由於受試產（chǎn）品的熱慣性，使（shǐ）它的溫（wēn）度上升滯後於試驗箱的溫度。

因此，表麵便產生了（le）凝露現象。表麵凝露量的多少取決於受試產品（pǐn）本身的（de）熱容量（liàng）大小以及升溫速（sù）度和升溫階段的相對濕度。在交變濕熱試驗的降溫階（jiē）段，封閉外殼的（de）內壁比殼內空氣降溫快（kuài）。也（yě）是會（huì）出現凝露現象。

3.擴散是分子運動的一種物理現象。在擴散過程中，分子（zǐ）總是從濃度（dù）大的地（dì）方向濃度小的地方遷移。濕（shī）熱試驗中（zhōng）水蒸氣（qì）向濃度（dù）較低（dī）的材料（liào）內部擴散。擴散與jue對濕度、溫度及材質有關。

4.吸收是指水蒸氣與空氣混（hún）合通過（guò）材料的間隙進入材料內部，它可以由擴散、滲透或毛細管（guǎn）凝結三種物理過程綜合形成。擴散和滲透（tòu）除了與試驗條件中（zhōng）的（de）濕度（決定了（le）水蒸氣壓力）和溫度有關外（wài）還與材料的擴散與滲透係數有關，這也就是說與受試產品的材質有（yǒu）關。

5.具有封閉外殼的設備，若內部有較大容積的空腔，當試驗溫度變化時，空腔內的空氣壓力隨之變（biàn）化，由於這種壓力變化引（yǐn）起（qǐ）空腔內外空氣的交流（liú）稱之為（wéi）呼吸作用。這種呼吸作用進入空腔內的潮氣量除與（yǔ）空（kōng）氣中的濕度有關外還與試（shì）驗條件的溫度變化速率和溫度變化範圍有關。