發布時間: 2021-04-23 來源:勤卓環試
在可靠性實驗中,濕度一般施加(jiā)在高溫段,在對濕度誘發的故障機理(lǐ)分析的同時要考慮高溫及後(hòu)期的低(dī)溫的綜合作用。在機械特性方麵,濕(shī)氣侵入材料的表(biǎo)麵進材(cái)料(liào)分解、長黴及(jí)形變等。
如果和高溫同時作用,絕緣材料的吸濕加快,甚至會產生吸附、擴散及吸收現象和呼吸作用,使材料表麵腫脹、變形、起泡、變粗,還會使(shǐ)活動部(bù)件摩擦增加甚至卡死;在(zài)電氣方麵,由(yóu)於潮濕,在溫(wēn)度變化時容易產生凝霜現象,從而造(zào)成電氣短路。
潮濕引起的有機材料(liào)的表麵劣化(huà)也會導致電性能的劣化,同時在高溫下潮濕還會導致(zhì)接觸部件的觸點汙染,使觸點接觸不良。
濕度誘發的主要故障模式有:1、電氣短路;2、活動元(yuán)器件卡死;3、電路(lù)板腐蝕(shí);4、表層(céng)損(sǔn)壞;5、絕緣材料性(xìng)能降低等(děng)。