所謂灌封就是將液態（tài）膠（jiāo）狀物用機械或手工方式灌入裝（zhuāng）有電（diàn）子元（yuán）件（jiàn）、線路的器件（jiàn）內，在（zài）常溫或（huò）加熱條件（jiàn）下，這些（xiē）膠狀物固化成為性（xìng）能優異的熱固性高分子彈性（xìng）體的過程，起到防水、防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作（zuò）用。這（zhè）些用（yòng）於電子元器件及線路（lù）灌封的膠狀物，稱（chēng）為電子灌封膠。

　　按照化學成分分類，當前主流的電子灌（guàn）封膠，主要有（yǒu）環氧樹脂電子灌封膠、聚氨酯電子灌封（fēng）膠以及矽橡膠電子灌封膠。這（zhè）三類電子灌封膠出現時間（jiān）不同，產品價格、產品性能（néng）方麵也有較大差（chà）異，在此主要（yào）介紹矽橡膠電子灌（guàn）封膠的優勢與特性。

　　由於電子產品的功能越來越多，構成越來越（yuè）複雜，但是卻要向輕薄化的（de）發（fā）向發展，這就要求電子產品的電子元器件及線路要盡可（kě）能地高（gāo）度集成化、微型化、輕量化，同時由於電子產品需要處理的程（chéng）序多、運行速率快，因此散（sàn）發的熱量也多，這就（jiù）對電子產品各組成部分的導熱及阻燃（rán）性能提出了（le）更高的要求。

　　在（zài）這種背景下（xià），電（diàn）子（zǐ）元件封裝用的電子（zǐ）灌封膠，就必須要具（jù）備優異的阻燃、導熱性能。有機矽電子灌封膠具有優異的耐高低溫性、耐候（hòu）性以及電絕緣（yuán）性，因此在電（diàn）子元器件的封裝領域具有非常廣（guǎng）泛的用途。

　　就（jiù）組成（chéng）而言，電子（zǐ）灌封膠主（zhǔ）要包含兩大部分，其一是有機矽橡膠製品（pǐn）主體，其二（èr）是功能性填料。矽橡膠主體構成電子灌封膠的（de）框架，是電子灌封膠的主要組成部分。功（gōng）能性填料賦予電子灌封膠特殊的性能，如導熱、導電、導磁、阻燃等，在導熱阻燃電子灌封膠中（zhōng），主要添（tiān）加阻（zǔ）燃、導熱（rè）填料。

　　根據矽橡膠製品的反應機理不同，電子灌封膠主要分為縮（suō）合型電子灌封膠和加成型電子灌（guàn）封膠。

　　◆矽橡（xiàng）膠電子灌封膠的組成及特點：

　　縮合型有機矽電子（zǐ）灌封膠，以107矽橡膠（α，ω－二（èr）羥基聚二甲基矽氧烷）為主體，以甲基三甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、γ-氨丙基三乙氧基（jī）矽烷（wán）、正矽酸乙酯等矽烷偶聯劑為（wéi）交聯（lián）劑，以二月桂酸二丁基錫（xī）為催化劑製成。

　　特（tè）點：固化過程中會產生揮發性低分子物質，固化後有較明顯收（shōu）縮率。

　　加成型有機矽電子灌封膠，以乙烯基矽油為主體，含氫矽油為交聯劑，Karstedt試劑為催化（huà）劑，搭配（pèi）增粘劑以及抑製劑等成分製成。

　　特點：固化過程沒有小分子物質（zhì）產生，收縮率小。

　　◆功能性（xìng）填（tián）料的類型及特（tè）點：

　　阻燃、導熱填料：具（jù）有導熱、阻燃功能的有機矽電子灌封膠，目前常用的功能性填料主要是導熱填料以及阻燃（rán）填料。常用的導熱、阻燃填（tián）料（liào）種類眾多，目前主流的導熱填料是氧化鋁，阻（zǔ）燃（rán）填料是氫（qīng）氧化鎂（měi）。

　　特點：這（zhè）些填料（liào）導熱、阻燃性能優異，同時粒徑（jìng）小，容易在有機矽體係中均（jun1）勻分散。

　　導熱、阻燃型有機矽（guī）電子灌封膠的製備，慣常的（de）做（zuò）法是製成A、B兩（liǎng）組（zǔ）分，使用（yòng）時（shí）用高速分散機（jī）將一定比（bǐ）例的（de）A、B兩組分充分混合，經脫泡處理後用於電子元（yuán）器件的灌封，然後（hòu）在常（cháng）溫（wēn）或者加熱的條件下固化。

　　◆有機矽電子灌封膠製備方（fāng）法：

　　兩組分縮合型有機矽電子灌封膠，一般是在真（zhēn）空（kōng）捏合（hé）機內，將一（yī）定比例的107矽橡（xiàng）膠、氧化鋁、氫氧化鎂等功（gōng）能性填料在一定溫（wēn）度下混合一段時間，然後加入一定量的乙烯（xī）基矽油調整粘度，用高速剪切分散機攪拌一定時間，製成A組分，將剩餘的交（jiāo）聯劑、催（cuī）化劑等組分按照一定的量（liàng）攪拌均勻，製成B組分。

　　兩組分（fèn）加成型有機矽電子灌封膠（jiāo），是在真空捏（niē）合機內，將一定量的乙烯基（jī）矽油、鉑催化劑、功能性填料充分混合製成A組分（fèn），將乙烯基矽油、含氫矽油、功能性填料、抑製劑及增粘劑在真空捏合機內混合均勻製成B組分。

　　當前，在電子灌封膠領域，矽橡膠電子（zǐ）灌（guàn）封膠占有很大的市場份額（é），道康寧、瓦克、邁圖、信越以及中國藍星（埃（āi）肯集團）等國（guó）際巨頭均擁有此類型（xíng）的核（hé）心產品，國內很多中小型矽橡膠廠家也有生產，但是市場占有率較小，尤其是在較高（gāo）端的電（diàn）子產（chǎn）品中，主要還是以國外廠商的矽（guī）膠產品（pǐn）為（wéi）主。

　　希望國產矽橡膠廠家能夠在技（jì）術上（shàng）不斷進步，迎頭趕上，持續擴大國產產品在有機矽電子灌封（fēng）膠市場的占有率，提升國產產品的競爭力及影響力。