PCBA生產作業流程

 

 一、  SMT（Surface Mounted Technology）表麵（miàn）貼裝技（jì）術

1、放置PCB板，PCB板電路圖一般由（yóu）客戶自己（jǐ）設（shè）計；

2、 印刷（shuā），其作用是將（jiāng）焊（hàn）膏或貼片膠漏印到PCB的焊（hàn）盤上，為元器件的焊（hàn）接（jiē）做準備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位於SMT生產線的前端；

3、 貼（tiē）裝，其作用（yòng）是（shì）將表麵組裝元器件準確安裝到PCB的固（gù）定位置上。所用（yòng）設備為貼片機，位於SMT生產線中印刷（shuā）機（jī）的後麵；

4、 固化，其作用是將貼片膠融化，從而使表麵（miàn）組裝元器件與（yǔ）PCB板牢固粘接在（zài）一起（qǐ）。所用（yòng）設備為固化爐，位於SMT生產線中（zhōng）貼片機（jī）的後麵；

5、 回流焊接：其作用是將焊膏（gāo）融化，使表麵組裝（zhuāng）元（yuán）器件與PCB板牢（láo）固粘（zhān）接在一起。所用設備為回流焊爐，位於SMT生產線（xiàn）中貼片機的後麵；

6、 AOI檢測，運用視覺（jiào）處理（lǐ）技術自動檢測（cè）PCB板上各種不同帖裝錯誤及（jí）焊（hàn）接缺陷。

 

 二、  DIP（Dual In-Line Package）雙列直插式（shì）封裝技術（即手（shǒu）插技術）

1、插件，即焊接其它（tā）貼片機上無法安裝的零件；

2、過波峰焊，將膠、錫融化，此過程需（xū）添加（jiā）鬆香助化（huà）劑，加快膠、錫融化；

3、 ICT測試，一種在線式的電路（lù）板靜態測試設備，主要（yào）測試電路板的開短路、電阻、電容、電感、二極管、三極管、電晶體、IC等元件；

4、ATE測試（shì），類（lèi）似於（yú）ICT測試（shì），區別在（zài）於ATE可以進行上電後的功能測試；

5、 FCT測試，對測試目標板（UUT：Unit Under Test）加（jiā）載合（hé）適（shì）的激勵，測（cè）量輸出端響應是（shì）否合乎（hū）要求。位於ICT、ATE測試之後；

6、 FAE，對檢測出現（xiàn）故障的PCB板進行返工（gōng），即檢修NG板。配置在生產線中任意位置。

 

 三、  Casing（組裝）

簡單的說，就是把零散的（de）(兼容的)電腦配件組合裝配成整套機器。組裝完之後就是總檢，包（bāo）裝，入庫。

 以上就是PCBA板作業生產流程的步驟，從整個生產過程可以看出，整個流程的自動化程度是較高的。在保證線上（shàng）產品的高合格率方麵，先進的生產（chǎn）設備（bèi），良好的測（cè）試程序是很重要的。但是線上的工作人員才是保證產品合格生產的靈魂所在，因為不管設備（bèi）多麽的（de）智能化，總離不開人的操作。所以線上人員嚴謹負責任的（de）工作作風是至關重要的。