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隨著PCB設備繼續（xù）向（xiàng）輕，薄，短和高密度方向發展，它們對許多PCB設備和生（shēng）產工藝提出了更高（gāo）的要求。其中，PCB電路（lù）圖案間距越來越小，孔銅厚度要求（qiú）越來越高，這對圖案電鍍設備的均勻性（xìng）提出了新的挑戰。河（hé）北瑞思特公司的圖案電鍍線用整板精細（xì）線（小間距為3.5密耳）處理電路板時，電路板側麵的細線容易卡住，導致報廢。此外，發現（xiàn）板上的常規銅厚度（dù）分布不均勻，導致半成品芯片無（wú）法判斷銅孔，無（wú）法（fǎ）有效判斷半成品的銅厚度。因此，決定對該生（shēng）產線的鍍層均勻性進行特殊的試驗（yàn）分析（xī），並（bìng）組織改進。
1、改善（shàn）原理：
1）整個圖形電鍍線的電鍍窗口為52×24（英寸2），深度方向為24英寸;
2）使用盛逸FR-4板材，尺寸：24X24英寸，2塊此尺寸（cùn）板並在電鍍槽中放電進行測試;
3）試驗板從溶（róng）液（yè）表麵0-1英寸，懸浮在（zài）溶液中間（jiān），沒有分流棒，22 ASF，電鍍60分鍾;
4）深度方向是（shì）指從電鍍液表麵到溶液底部的電路板方向;水平（píng）方向指的是與陰極（jí）棒平行的方向;
5）測量儀器是德國（guó）Fischer的感應表麵銅厚度測（cè）試儀，測量誤差<0.5um;
6）在試驗過程（chéng）中每2×2英寸2取一個測量（liàng）點，並在電鍍後從銅（tóng）厚度（dù）中減去電鍍前的銅厚度進行統計（jì）分析;
7）自每次測試以來，2板的兩側有（yǒu）576個數（shù）據。由於篇幅限製，本文僅顯示每個正麵（miàn）測量（liàng）的示意圖。 7個測試的數據，作為附件附加，帶有單獨的文檔。
2、改善目標和改（gǎi）善方法：
1）總體COV（標準偏差與總體平均（jun1）值的百分比）<11％（行業參（cān）考標準（zhǔn）<= 8-12％）;
2）深度方（fāng）向（xiàng）鍍銅的平（píng）均厚度（深（shēn）度方向非（fēi）常差）<3um。
4，次（cì）測試：
選擇12＃線的線進行均勻性測試。整體COV為20.8％。水平不均勻性主（zhǔ）要在板的兩側。通過在（zài）機架（jià）兩側增加一個分流杆（gǎn）並調節陽極間距可以避免和改善。
另（lìng）外，從深（shēn）度方向的平均銅厚度分布圖（如圖1所示）可以看出存在以下問題：
如上圖1所示：
首先測（cè）試深度方向上的（de）平（píng）均銅厚度分布
圖（tú）1測試深度方向（xiàng）的銅平均厚度分布（bù）
（1）在液麵1-3的英寸區域，銅（tóng）厚度比整個板的平均（jun1）鍍（dù）銅厚4.1um;
（2）在液麵的20-24英寸區域內，銅的厚度比整個板的平均值薄4.8um;
深鍍銅的平均（jun1）值為（wéi）8.9μm。
