伴隨著新能源汽車、5 G、大數據、自動駕駛、物聯網、工業智能（néng）化等行業的快速發展，導熱材料的需求也（yě）急劇增長.矽膠廠家也是（shì）作為（wéi）全球領先的矽膠材料（liào）供應商，為業界提供了多種導熱矽材料。 

1.導熱粘接劑顧名思義即導熱和粘接（jiē），應力低，不易脫落。可提供室溫和加熱快速固化兩（liǎng）種解決方案。能提供熱導率從0.8W-3W到KE-4901、KE-4918、KE-4961、KE-4962、KE-1867等係列產品。

2.導熱（rè）灌封膠主要（yào）應用於（yú）新（xīn）能源車載充電器(0 BC)，需要導熱灌封膠對線圈進行全麵保護.導熱灌封矽膠產（chǎn）品的導熱（rè）係數達（dá）到0.6W-3W，其中KE-189X係列目（mù）前用於知名廠商 OBC產（chǎn）品。

3.導熱矽脂更多的是 IGBT和服務器& PC散熱模組，應用中（zhōng）間很（hěn）多（duō）是低間隙狀態，不僅要關注導熱係數，還（hái）要（yào）關注界麵熱阻跟最低壓縮厚度(BLT)，其中 IGBT應用還要求導熱（rè）矽脂具有絕緣性。導熱矽脂同樣能提（tí）供3W-6W導熱（rè）係數的產品，目前導熱係數更高的新品推出.

4.導熱性填縫劑(Gap Filler)能提供單組（zǔ）跟雙組份兩種材料，可實現自動點膠；雙組份是 SDP係（xì）列，可固化，替代（dài）導熱墊片.導熱係數1W-9W，目前已推出導熱係數（shù）11 W新品，單組份（fèn）是 CLG係列，導熱係數1.5 W，單組份是 CLG係（xì）列，導熱係數1.5 W-4.5 W。