如何解決矽橡膠墊片出現發硬(yìng)變脆現(xiàn)象?
矽橡膠片材是目前電子行業使用為數較多的一類產品,它主要用於傳(chuán)感導熱,是專門為利用縫隙傳遞熱量而選擇的最佳(jiā)材料之一,在使用過(guò)程中它(tā)不(bú)僅能夠取到填充縫(féng)隙,貫通發熱(rè)部位與散熱部位的通道,還能有效的提(tí)神傳熱係統的效率以及穩定性,並且(qiě)采用矽膠材料尅取到一定的絕緣,減震,密封以及防護等(děng)作用,能夠滿足各種中小型電子設備有良好的導熱係統,是目前(qián)比較傳統的一類導熱填充材料。

然而在實際使用過程當中(zhōng),也不(bú)同的產品質量問(wèn)題出現,其中(zhōng)比較常見(jiàn)的則是(shì)導熱傳感失效以及產品出現老化壽命(mìng)下降問題,而在這些(xiē)問題當中老化壽命的問題占據主要因素,那麽(me)導熱矽膠片材(cái)都有哪些影響使用壽命的現象呢?

一、導熱墊片的“老化變硬”指什(shí)麽?
有機矽導熱墊片在使用過程中,由於長期處於高(gāo)溫環境下,硬度會出現(xiàn)增(zēng)長的現象,這將嚴重影(yǐng)響墊片的使用效果和使用壽命,同時對電子電器設(shè)備也會造成損壞。
因(yīn)而使用者會對產品做(zuò)一個老化測試,不同的廠家、不同應用會有不同的標準,常見的有(yǒu)150℃烘烤72小時,來對烘烤前後的硬度(dù)作對比。
二、導熱墊片後期變硬有什麽危害?
由(yóu)於此類導熱材料多用於精密(mì)複雜的電子電氣產品,一旦出現此(cǐ)類問題,常見的危害如(rú)下:
1、墊片變硬後,不僅不方便施工,還(hái)會使貼合度下降,嚴重增加熱阻,散熱(rè)效果下(xià)降。
2、施工後變硬,墊(diàn)片自身容易開裂、甚至粉化,墊片(piàn)壽命變短,同時(shí)嚴(yán)重降低散(sàn)熱(rè)效果。
3、後期變硬還(hái)會出現墊片和被保(bǎo)護元器件分離,致(zhì)使元器件直接(jiē)裸露,這樣容易引起產(chǎn)品短路或(huò)熱氧化、生鏽等,影響元器件壽命。

三、什麽因素引起的後期變硬?
有機矽導熱墊片是複合材料,由提供高彈性的加(jiā)成型有機矽彈性體和提供導熱性能的(de)導熱(rè)填料兩部分混合製備而成。所以影響因素主(zhǔ)要(yào)有以下幾(jǐ)點:
1、交聯劑過量太多(這個因數最大,也最容易出(chū)問題)
一般來講含氫矽(guī)油的添加時,含氫與乙烯基摩爾比需控製在(1.2-1.8): 1,這裏的含氫包括側氫和端氫矽油。很多人誤認為端氫多加一點,強度會高一點(diǎn),硬度會降低,所以會(huì)過量的(de)加入端氫矽油(yóu),結(jié)果就是膠體回彈性下降,表麵粘性(xìng)下(xià)降,老化(huà)後(hòu)硬度上升很快。
2、含氫矽油中(zhōng)的揮發分一般比較高,高(gāo)的甚至會達到(dào)12%左右,這些揮發分中一部分是環矽氧烷單體(DMC),還有一部(bù)分是(shì)含氫小分子單體(直鏈(liàn)或環狀),這些(xiē)含氫(qīng)小分子的特性(xìng)是(shì)中低溫時活性不高(gāo),高溫時會緩慢反應,從而引發的(de)現象就是後期或老化後硬度變大。
3、乙烯基矽油和含氫矽油中揮發分偏高時,在老化過程中這(zhè)些小分子(zǐ)會跑出,相當於體係油的量(liàng)降低,這不僅會引起墊片變硬,同時還會使導熱率下降(jiàng)。揮(huī)發後墊片接觸界麵還會變(biàn)幹(gàn),表麵粘性下降。
4、粉料因素,原材料當(dāng)中所添加的化合助劑不同,每種粉料的質量與提煉標準方法都不同,所以導致矽橡膠墊(diàn)片出現(xiàn)質量問題的因素也占據其中之一。

四、如何解(jiě)決這個問題?
1、控製好氫和乙烯基摩爾比
計算好氫和乙烯基摩爾比,控製(zhì)在(1.2-1.8) : 1,端氫矽油添加量不宜過(guò)高,一(yī)般相對於乙烯基低於0.9。這樣既(jì)能保證硬度穩(wěn)定(dìng),還能保持產品回彈性。
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